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    1. 光刻環節重要材料供不應求,2024年或將漲價?

      2023-11-29 9:16:00
      • 根據韓國媒體報道,盡管全球經濟低迷,但由于IC設計公司和晶圓代工廠對光掩膜的需求強勁,使得光掩膜的短缺現象目前仍在持續。

      光刻環節重要材料供不應求,2024年或將漲價?

      根據韓國媒體報道,盡管全球經濟低迷,但由于IC設計公司和晶圓代工廠對光掩膜的需求強勁,使得光掩膜的短缺現象目前仍在持續。

      消息人士稱,光掩膜制造商增加的產能不足,難以滿足需求,2024年商品價格上漲將不可避免。

      光掩膜需求上升,廠商積極布局

      資料顯示,半導體制造環節中所需的材料多達數百種,按照類別劃分主要包括硅片、光掩膜、光刻膠及配套試劑、電子氣體、工藝化學品、濺射靶材、拋光材料等,光掩膜雖然在其中占比雖然沒有硅片高,但其重要性同樣不容忽視。

      光掩膜的作用主要體現在半導體生產工藝的光刻環節,掩膜上印有集成電路的圖形、工藝等信息,光刻機將這些圖形曝光在涂有光刻膠的晶圓上,然后經過顯影、清洗等步驟,就能把圖形轉移到晶圓上。

      由于芯片內部結構復雜,一層掩膜難以包含全部電路信息,所以往往需要多層掩膜協助生產,隨著芯片制程日益先進,電路圖案也更加精細,所需的掩膜層數也就越來越高。例如,成熟制程可能需要30層光掩膜,而在最新的先進制程中則可能需要多達70到80個光掩膜來處理。

      因此,隨著晶圓代工廠商不斷發力先進制程工藝,光掩膜需求將隨之增加。

      目前全球光掩膜市場格局以海外廠商占主導地位,同時國內廠商也在積極布局。

      海外廠商中,包括凸版印刷(Toppan)、Photronics和DaiNippon Printing的工廠當前的產能利用率都維持在100%。凸版印刷公司在其最新單季財報(7月至9月)中表示,預計2023年對光掩膜的強勁需求將持續,該公司計劃通過其全球生產設施擴大其光掩膜產能。DaiNippon Printing也在4月至9月期間的半年財報中看好未來市況。

      國內廠商方面,今年11月,冠石科技對外表示,公司投資建設的光掩膜版項目目前處于建設階段,首批設備交付后預計2025年公司即可實現45nm光掩膜版的量產,待全部設備交付后預計2028年可實現28nm光掩膜版的量產。待項目全部建成以后,將具備年產12,450片半導體光掩膜版的生產能力,產品制程覆蓋350-28nm(其中以45-28nm成熟制程為主)。

      此前10月,清溢光電對外透露,半導體芯片掩膜版技術方面,公司已實現180nm工藝節點半導體芯片掩膜版的客戶測試認證及量產,同步開展130nm-65nm半導體芯片掩膜版的工藝研發和28nm半導體芯片所需的掩膜版工藝開發規劃。

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