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    1. 最高1億元津貼!廣東東莞向半導體集成電路產業砸錢

      2023-11-29 10:19:00
      • 11月28日,廣東東莞市發展和改革局印發《東莞市促進半導體及集成電路產業集聚區發展若干政策》(以下簡稱“《若干政策》”),打造半導體及集成電路產業集聚發展新高地,推動經濟高質量發展。本政策自印發之日起實施,有效期3年。

      最高1億元津貼!廣東東莞向半導體集成電路產業砸錢

      11月28日,廣東東莞市發展和改革局印發《東莞市促進半導體及集成電路產業集聚區發展若干政策》(以下簡稱“《若干政策》”),打造半導體及集成電路產業集聚發展新高地,推動經濟高質量發展。本政策自印發之日起實施,有效期3年。

      《若干政策》分別列出了四個政策措施,包括支持企業引進和培育、支持產品研發和應用、加大金融支持力度、支持專業人才引進和培養。

      其中,在打造特色產業集聚區方面:以松山湖片區、濱海灣新區、臨深新一代電子信息產業基地為核心區域,突出以應用為牽引,積極引進培育高端芯片、先進封裝測試、半導體元器件、半導體裝備生產、化合物半導體項目,打造集成電路與芯片集聚特色發展高地。支持第三代半導體、集成電路設計、先進封測、半導體裝備等特色產業園區建設,對于產業特色突出、服務功能健全、產值增長較快的產業園區,經認定給予最高1000萬元獎勵。

      加強企業成長激勵:對半導體及集成電路設計研發類企業,年度營業收入首次突破1億元、3億元、5億元、10億元、20億元的企業,分別給予不超過100萬元、200萬元、300萬元、400萬元、500萬元的一次性獎勵。對半導體及集成電路制造、封裝測試、化合物半導體、裝備及材料企業,年度營業收入首次突破3億元、5億元、10億元、20億元、30億元的,分別給予不超過100萬元、200萬元、300萬元、400萬元、500萬元的一次性獎勵。每上一個臺階獎勵一次。

      支持關鍵技術研發:支持半導體及集成電路企業在高端芯片、先進封裝測試、化合物半導體等領域開展具有重大創新性和突破性的技術研發項目,納入《東莞市重大科技項目實施辦法(試行)》獎勵范圍的,按照不超過總投入的25%給予最高3000萬元獎勵。

      支持企業購買設計工具和IP:對半導體及集成電路設計企業購買EDA設計工具軟件的,按照不超過實際發生費用的30%給予資助,其中購買國產EDA設計工具軟件的,按照不超過實際發生費用的50%給予資助,每個企業年度總額不超過300萬元。對企業購買IP開展高端芯片研發,給予不超過IP購買實際支付費用最高20%的資助,單個企業每年總額不超過200萬元。

      支持企業開展首輪流片驗證:對開展多項目晶圓(MPW)流片的半導體及集成電路設計企業,按照不超過首輪流片費用(含IP授權、光罩制作、測試驗證)的60%給予補貼,年度補貼上限為300萬元。對首次完成全掩膜(FULLMASK)工程產品流片的企業,按照不超過首輪流片費用的50%給予補貼,年度補貼上限為500萬元。對填補我市芯片產業鏈空白的產品,流片補貼比例上浮不超過10%。

      支持公共服務平臺和產業創新平臺建設:支持高等院校、科研機構和企業聯合建設產業公共服務平臺和產業創新平臺,提供EDA工具、IP共享、設計服務、先進工藝流片、測試驗證、人才培訓等服務。按照公共服務平臺和產業創新平臺實際固定資產投資額不超過30%給予資助,最高資助3000萬元。

      支持企業開展車規級認證:對產線或產品通過AEC-Q100(集成電路)、AEC-Q101(分立器件)、AEC-Q200(被動組件)可靠度標準及ISOTS 16949體系、ISO26262體系等汽車電子車規級認證的,給予每家企業實際認證費用不超過50%、最高100萬元的一次性補貼。

      支持企業上市和并購:經認定的上市后備企業,申請在境內外證券交易所首次公開發行股票上市,且申請資料經正式受理的,給予一次性300萬元獎勵,上市后首發融資獎勵最高限額600萬元。符合條件的上市公司通過兼并重組,合并或控制已設立的、持續經營的企業,按其交易金額0.5%進行獎勵,單筆獎勵資金不超過200萬元。單家公司累計獎勵金額最高500萬元。

      同時,在人才鼓勵方面,《若干政策》也列出了多項相關補貼要求。在加大高端人才引進力度方面:支持引進半導體及集成電路領域重大創新團隊和行業領軍人才,符合條件的人才最高可獲得1000萬元的購房補貼及35萬元生活補助,并可享受科研、創業、居留和出入境、落戶、住房、醫療、社保、子女入學、稅收等方面的優待。對引進的特殊緊缺人才實行“一人一策”靈活待遇政策。

      加大專業人才支持力度:針對符合條件的半導體及集成電路材料、設計、先進封裝測試、裝備及零部件等關鍵環節企業,對其年度在莞扣繳申報應納稅工資薪金收入超過50萬元且擔任技術研發或工程部門的經理、功能主管、主任工程師、資深工程師、高級工程師或其他相應職務的研發人才,按照其年度薪酬等情況給予獎勵,每人每年最高獎勵100萬元。

      加大技能人才支持力度:對符合條件的半導體及集成電路制造、封裝測試、化合物半導體、裝備及材料企業,支持鍛造支撐半導體及集成電路產業高質量發展的技能人才隊伍。對在半導體及集成電路生產制造中從事一線操作及維護并符合申報條件的人員,由企業自主選拔技術能手,給予每人每年最高10000元工作津貼。

      加大技術人才培養力度:鼓勵半導體及集成電路企業開展職業技能等級認定,經核準,單個企業給予最高不超過85萬元補貼。支持駐莞高校、科研院所與半導體及集成電路企業建立半導體及集成電路領域人才培養基地。對經認定符合條件的人才培養基地項目,根據項目產出效益情況給予資助。

      封面圖片來源:拍信網

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